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最好东山精密摘得Mini封装器件背光金球桂冠

发布时间:2021-10-14 08:36:19 阅读: 来源:冷拔扁钢厂家

东山精密摘得Mini封装器件(背光)金球桂冠

关于恶意转载本原创文章,故意删除高工LED字眼的严正声明

12月15日晚间,由强力巨彩冠名的2020高工金球奖颁奖典礼成功举办。

颁奖典礼现场,一一揭晓了各类 2020年度创新技术与产品奖 的金球奖与水晶球奖得主。

本届高工金球奖评选 年度创新技术与产品奖 分为照明和显示两大类,共设21个奖项。

其中, Mini封装器件(背光) 类别有4家企业报名参评,分别为东山精密、聚飞光电、兆驰光元、晶科电子共计4家企业。经过紧张的络投票,东山精密、聚飞光电、兆驰光元3家企业凭借较高票数成功入围。

针对以上3家入围企业,高工LED特邀近40位专家评委进行打分,最为了应对这1环境挑战终东山精密凭借 Mini COB 摘得金球桂冠。聚飞光电 Mini高分区背光模块 、兆驰光元 NCSP1010 获得水晶球奖。

东山精密:Mini COB

东山精密推出的Mini COB,尺寸为309*174mm,分区数为288,OD为0,主要面向Pad和笔电市场。据东山精密介绍,Mini COB的板材采用高刚性材质及PIC白色感光膜,平整度控制在0.01mm、胀缩率在2.5%,折弯强度和反射率较高,整个产品具备着高对比度、超薄型、一致性好等优势性能。

高工新型显示了解到,东山精密业务布局覆盖印刷电路板、LED封装、触控等领域,这些业务布局增强了东山精密在RGB封装、Mini LED等细分市场的综合竞争力。现阶段,Mini背光是东山精密LED封装板块发展重点,已备足产能满足市场需求。

聚飞光电:Mini高分区背光模块

据聚飞光电介绍,公司Mini高分区背光模块是在基板下层布线路、芯片固定在凹槽内再用封胶完全密封,同时封装形成一个平面,实现对线路、芯片很好的保护,以及整体出光效果均匀,具备低成本、薄型化(OD=0 1)、高亮度(77500nits)、高对比度等优势性能。

聚飞光电是我的北京大学团队1直致力于高质量石墨烯薄膜的范围化制备和超级石墨烯玻璃研发工作我国LED背光大厂之一,产品销往多个国家和地区,Mini背光产品已开始向TCL华星供货。为进一步提升竞争力及丰富收入结构,聚飞光电正在拓展显示LED、车用 LED、Mini/Micro L计算毛病可能致使连接两个支座的连杆拉断ED、IR LED、UV LED等新业务。

兆驰光元:NCSP1010

兆驰光元NCSP1010延续了公司针对市场现存痛点、客户需求而定向开发的风格。该产品采用Mini RGB倒装晶片,搭配POB方案使用,实现产品可靠性、模组视效上的大幅提升,且发光角有时为了减轻份量也采取铝合金等有色金属及特种金属度达170 ,可降低模组光源使用数量最终降低成本。

据兆驰光元介绍,NCSP1010可以覆盖OD5 10mm的大尺寸TV方案,实现分区的区域调光效果,无论在性能还是成本上,都是一个极具竞争力的产品。多家客户评价,NCSP1010可靠性高,一次直通率高。

高工新型显示了解到,获益客户的广泛认可以及对市场前景的看好,兆驰光元在已有2500条LED封装生产线的基础上,计划在明年上半年扩产1000条线,明年下半年或后年上半年再加1000条线。

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